RMF-Bus

Unser RMF-Bussystem stellt die Grundlage für den größten Teil unserer Geräteentwicklungen dar. Es handelt sich dabei um ein Baukasten-System basierend auf einer Multilayer-Platine (Backplane) mit einer Anordnung von 22 Steckplätzen im Zoll-Raster (25,4 mm). Die Steckverbinder sind als 62 polige HD-Sub-Verbinder (Version A “Power”) bzw. 68 polige SCSI-Verbinder (Version B “Signal”) ausgeführt. Dies sichert eine sehr stabile, geschirmte Verbindung zu den Einschüben. Die passive Backplane-Platine ist in einem Aluminium-Gehäuse aus gefrästen Seitenteilen und Stranggussprofilen für Boden und Deckel untergebracht. Der Deckel kann ohne Demontage nach Lockern einiger Schrauben um wenige Millimeter angehoben werden und ermöglicht so das Wechseln von Steckkarten. Das Gehäuse stellt ein Grundgerät (Mainframe) mit den Abmessungen 292 mm x 245 mm x 114 mm (Breite x Tiefe x Höhe ohne Füße) dar. Die Ausführung sichert die Einhaltung auch hoher EMV-Anforderungen.

Einschübe sind ähnlich dem 19”-System einzusetzen. Die Einschubhöhe von 80 mm erlaubt aber eine wesentlich kompaktere Bauart. Einschübe sind von beiden Seiten einsetzbar, von einer Seite mit 120 mm Länge, von der anderen Seite mit 75 mm Länge (jeweils Platinengröße). Auf dieser Seite befinden sich vorwiegend die Display- und Bedienelement-Einschübe, während auf der anderen (meistens der Rück-) Seite die Verarbeitungseinheiten gesteckt sind (siehe auch System RMF22B zur Realisierung eines Digitalempfängers).

 

Für das RMF22-System existieren eine Reihe von Standard-Einschüben. Dabei handelt es sich vorwiegend um Bedien-Baugruppen (monochrome und Color-Displays mit QVGA- oder VGA-Auflösung, Tastaturbaugruppen, Drehgeber-Eingabe) und um Prozessorbaugruppen für verschiedenste Funktionen, z. B.  Interfacebaugruppen mit RS-232 und / oder USB, A/D D/A-Wandler usw.). Weiterhin sind Netzteileinschübe in kurzer und langer Version vorhanden. Die Baugruppen kommunizieren untereinander über die Backplane-Platine. Neben den notwendigen Versorgungsspannungen für analoge und digitale Baugruppen (+3,3 V, +5 V, +12 V, -5 V, 230 V AC) erfolgt die Verbindung vorwiegend über serielle Schnittstellen. Davon sind 5 Typen für jede Baugruppe nutzbar:

  • I2C-Bus mit 100 kHz oder 400 kHz
  • CAN-Bus 1 MBit/s
  • IEEE 1149.1 kompatibler Bus (JTAG), max. 20 MBit/s (Test und Programmierung aller Baugruppen)
  • Serieller Synchroner Multichannel TDM-Bus mit bis zu 100 MBit/s
  • 8 Kanal LVDS-Bus, bis ca. 4 GBit/s gesamt (nur Version B)

Ein spezielles Echtzeit-Betriebssystem (Multiprozessor / Multitask) unterstützt die Softwareentwicklung durch Bereitstellung der Kommunikationsschnittstellen für die verschiedenen Busse, Auto-Enumeration der Steckkarten und viele Standard-Tasks (z. B. Tastaturabfrage, Zeichenroutinen für Text / Grafik und ähnliches). Es ist zur Zeit für TI-DSP TMS320C2xxx und Altera-Softcore NIOS verfügbar, Unterstützung für Atmel AVR- und 8051-kompatible Controller sowie ARM-Core basierte CPUs ist in Vorbereitung. Das Betriebssystem kann einfach über Header- sowie Library-Dateien in jedes C-Programm eingebunden werden.

Das RMF22-System wird derzeit ausschließlich für Eigenentwicklungen und spezielle Kundenaufträge eingesetzt. Der Vertrieb einzelner Teile und die Offenlegung des Betriebssystems sind nicht vorgesehen. Wir ziehen jedoch eine Einzel-Lizensierung für Privatanwender (z. B. Hobbyelektroniker oder Funkamateure) bei Kauf eines Mainframe in Betracht. Damit wären eigene, anwenderspezifische Entwicklungen unter Nutzung des Betriebssystems möglich.

Interessenten finden in dieser PDF-Datei eine genauere Beschreibung der Funktionalität des Betriebssystems und damit der mit dem RMF22-System realisierbaren Geräte.

Sollten Sie am Einsatz des RMF22-Systems interessiert sein, so bitten wir um Anfrage über unsere Kontaktdaten.